施工环境温度应为5℃~37℃；

基层处理
•基层应坚实、牢固、不空鼓、不晃动，表面应清洁、无油污、无蜡渍，粘结强度不应小于0.4MPa；
•平整度应满足每2米靠尺偏差≤3mm，立面垂直度偏差≤3mm，如不达标，需进行找平处理；
•混凝土、防水等表面光滑的基层需界面处理，在高温干燥的环境下，高吸水率基层施工前可先润湿至外干内湿状态；
胶浆配制
•推荐粉：水=1：0.26~0.34（具体加水量以施工方便为准），将适量水加入桶中，用电动搅拌器边搅拌边加入粉料，搅拌至均匀无结块，静置3~5分钟，再二次搅拌方可使用，2小时内施工使用完效果最佳。
瓷砖铺贴
•瓷砖处理：施工前，需清除瓷砖背面的浮灰、油污、脱模剂等影响粘结的杂质；
•瓷砖铺贴（推荐双面刮胶组合法）：将搅拌好的瓷砖胶薄批一道，然后继续上料于基层墙面上，厚度约5-8mm，并用10mm×10mm齿形刮刀梳理成均匀、饱满的直线条纹状，每次涂布面积略超过大板形状尺寸，以保证大板砖与瓷砖胶充分粘贴；在瓷砖背面也采用墙面相同的工艺梳理成条状，保持和墙面水平一致，多人配合借助强力吸盘等辅助工具，将瓷砖置于工作面上，并用振动器振实、挤压、拍平处理确保瓷砖胶满浆，满浆大于95%，并及时调整瓷砖平整度。
大板留缝
•相邻大板瓷砖之间用找平器进行水平调整，并用缝隙调节器调整相邻大板瓷砖间的缝隙宽度，依次进行铺贴，由于大板瓷砖收缩应力大，建议留5mm及以上的缝隙，瓷砖粘贴完成48小时后，进行下一道填缝施工；
砖面清理
•瓷砖铺贴完成后，需及时清理干净瓷砖表面多余的胶浆，避免胶浆干燥后污染瓷砖表面。

•理论用量约为1.5-1.7kg/mm/m133，实际用量根据贴砖时的厚度而定，砖的尺寸和基层平整度对实际用量产生直接影响。

•运输中严防日晒和雨淋，保持包装完好。
•需储存在阴凉干燥的仓库内，防止受潮，严禁与水接触；

20KG

•粘结牢固，不易空鼓；
•加水即用，施工便捷；
•粘贴面积高，易揉压；
•加长晾置，具有柔性；

•施工环境温度应为5℃~35℃；
•陶质砖无须泡水，如泡水必需将瓷砖背面晾干后进行粘贴；
•贴瓷砖前，背面的浮灰、油污、脱模剂必须清理干净，必要时可采用快涂宝背胶进行界面处理；
•背胶需完全干燥后进行瓷砖铺贴，降低瓷砖脱落风险；
•瓷砖揉压时，揉压幅度大于10mm，以保证瓷砖粘贴更牢固；
•使用齿形刮刀时，其齿边与基面应保持45°-60°角，以保证梳理齿条时胶浆充足，齿条均匀饱满；
•采用双面涂胶的方式进行铺贴，粘贴厚度不宜大于13mm，如基层平整度较差，应该先找平后进行铺贴；
•瓷砖铺贴调整水平时，必须在瓷砖胶的可调整时间范围内进行调整；
•铺砖完成后，须待胶浆完全干燥后才可进行下一步的填缝工序；
•切忌将调配后已干结的胶浆再次加水混合使用；
•禁止掺加其他材料改变瓷砖胶配比和性能；
•开封后的产品建议一次使用完毕，未使用的产品，应密封储存并尽快使用，避免受潮影响使用效果；