施工环境温度应为5℃~35℃

基层处理
•基层应坚实、牢固、不空鼓、不晃动，表面应清洁、无油污、无蜡渍，粘结强度不应小于0.4MPa；
•平整度应满足每2米靠尺偏差≤4mm，立面垂直度偏差≤4mm，如不达标，需进行找平处理；
•混凝土、防水等表面光滑的基层需界面处理，在高温干燥的环境下，高吸水率基层施工前可先润湿至外干内湿状态；
胶浆配制
•推荐粉：水=1：0.47~0.51（具体加水量以施工方便为准），将适量水加入桶中，用电动搅拌器边搅拌边加入粉料，搅拌至均匀无结块，静置3~5分钟，再二次搅拌方可使用，2小时内施工使用完效果最佳。
瓷砖铺贴
•瓷砖处理：施工前，需清除瓷砖背面的浮灰、油污、脱模剂等影响粘结的杂质；与立邦背胶类产品配套时，背胶需均匀涂刷在瓷砖背面，避免漏涂，并将其养护完全干燥后进行铺贴，低温高湿或不通风条件下，需延长干燥时间；
瓷砖铺贴（推荐薄贴法）：将搅拌好的瓷砖胶薄批一道，然后继续上料于基层墙面上，厚度约8mm，并用齿形刮刀梳理成均匀、饱满的直线条纹状，然后在瓷砖背面薄刮1-2mm厚度的瓷砖胶，也可采用齿形刮刀梳理成条状，保持和墙面水平一致，然后将瓷砖置于工作面上，并挤压、拍平、压实确保瓷砖胶满浆，满浆率大于95%，并及时调整瓷砖平整度。每次涂布不超过1m²，以保证在晾置时间内将瓷砖揉压在瓷砖胶上，齿形刮刀齿型大小应根据基层的平整度和砖材规格而定。
十字架安装
•选用合适尺寸的十字架进行瓷砖留缝处理，瓷砖粘贴完成48小时后，进行下一道填缝施工。
砖面清理
•瓷砖铺贴完成后，需及时清理干净瓷砖表面多余的胶浆，避免胶浆干燥后污染瓷砖表面。

•理论用量约为0.7-0.8kg/mm/m²，实际用量根据贴砖时的厚度而定，砖的尺寸和基层平整度对实际用量产生直接影响。

•运输中严防日晒和雨淋，保持包装完好；
•需储存在阴凉干燥的仓库内，防止受潮，严禁与水接触。

15kg

•降噪隔音；
•手感顺滑易批刮；
•薄涂，省时、省料、省空间；
•绿色环保。

•施工环境温度应为5℃~35℃；
•陶质砖无须泡水，如泡水必需将瓷砖背面晾干后进行粘贴；
•搅拌好的砂浆不宜放置时间太久，1小时之内完成施工最佳；
•应采用双面涂胶的方式进行铺贴，粘贴厚度宜8-17mm，如基层平整度较差，应该先找平后进行铺贴；
•瓷砖铺贴完成后，需及时调整瓷砖水平，杜绝在砂浆初凝后进行瓷砖调整；
•铺砖完成后，须待胶浆完全干燥后才可进行下一步的填缝工序；
•切忌将调配后已干结的胶浆再次加水混合使用，掺加其他材料改变瓷砖胶配比和性能；
•开封后的产品建议一次使用完毕，未使用的产品，应密封储存并尽快使用，避免受潮影响使用效果。