• 施工环境温度应为5℃~35℃

基层处理

• 基层应坚实、牢固、不空鼓、不晃动，表面应清洁、无油污、无蜡渍，粘结强度不应小于0.4MPa；

• 平整度应满足每2米靠尺偏差≤4mm，立面垂直度偏差≤4mm，如不达标，需进行找平处理；

• 混凝土、防水等表面光滑的基层需界面处理，在高温干燥的环境下，高吸水率基层施工前可先润湿至外干内湿状态；

瓷砖处理

• 清理干净瓷砖背面的脱模剂及杂物。

胶浆配制

• 推荐粉：水=1：0.17~0.21（具体加水量以施工方便为准），将适量水加入桶中，用电动搅拌器边搅拌边加入粉料，搅拌至均匀无结块，静置3~5分钟，再二次搅拌方可使用，1小时内施工使用完效果最佳。

瓷砖铺贴

瓷砖铺贴：将搅拌好的瓷砖胶在基层上先来回批刮一道，每次涂布不超过1m²，然后继续上料，并用适合齿形刮刀梳理成均匀、饱满的直线条纹状，然后在瓷砖背面批刮一定厚度瓷砖胶，也可采用齿形刮刀梳理成条状，保持和墙面水平一致，然后将瓷砖置于工作面上，并揉压、拍平、压实确保瓷砖胶满浆，满浆大于95%，并及时调整瓷砖平整度。以保证在晾置时间内将瓷砖揉压在瓷砖胶上，齿形刮刀齿型大小应根据基层的平整度和砖材规格而定。

十字架安装

• 选用合适尺寸的十字架进行瓷砖留缝处理，瓷砖粘贴完成瓷砖胶干燥后（48小时后），进行下一道填缝施工。

砖面清理

• 瓷砖铺贴完成后，需及时清理干净瓷砖表面多余的胶浆，避免胶浆干燥后污染瓷砖表面。

• 理论用量约为1.5-1.7kg/mm/m²，实际用量根据贴砖时的厚度而定，砖的尺寸和基层平整度对实际用量产生直接影响。

• 运输中严防日晒和雨淋，保持包装完好。

• 需储存在阴凉干燥的仓库内，防止受潮，严禁与水接触；

20KG

抗滑移性能强；无需浸砖加水即用；省时省料省空间

适合铺贴的砖型为吸水率≥6%，单块尺寸≤600*600mm的釉面砖、陶瓷马赛克等高吸水率瓷砖

搭配立邦背胶，可适用于砖型吸水率≥ 3%，单块尺寸≤600*600mm的瓷砖

• 施工环境温度应为5℃~35℃；

• 陶质砖无须泡水，如泡水必需将瓷砖背面晾干后进行粘贴；

• 搅拌好的砂浆不宜放置时间太久，1小时之内完成施工最佳；

• 应采用双面涂胶的方式进行铺贴，粘贴厚度宜8-12mm，如基层平整度较差，应该先找平后进行铺贴；

• 瓷砖铺贴完成后，需及时调整瓷砖水平，杜绝在砂浆初凝后进行瓷砖调整；

• 铺砖完成后，须待胶浆完全干燥后才可进行下一步的填缝工序；

• 切忌将调配后已干结的胶浆再次加水混合使用，掺加其他材料改变瓷砖胶配比和性能；

• 开封后的产品建议一次使用完毕，未使用的产品，应密封储存并尽快使用，避免受潮影响使用效果；