5℃~35℃

基层处理
•基层应坚实、牢固、不空鼓、不晃动，表面应清洁、无油污、无蜡渍，粘结强度不应小于0.4MPa；
•平整度应满足每2米靠尺偏差≤4mm，立面垂直度偏差≤4mm，如不达标，需进行找平处理；
混凝土、防水等表面光滑的基层需界面处理，在高温干燥的环境下，高吸水率基层施工前可先润湿至外干内湿状态

•运输中严防日晒和雨淋，保持包装完好；
•需储存在阴凉干燥的仓库内，防止受潮，严禁与水接触；
•产品保质期12个月。

20KG

•施工环境温度应为5℃~35℃；
•陶质砖无须泡水，如泡水必需将瓷砖背面晾干后进行粘贴；
•贴瓷砖前，背面的浮灰、油污、脱模剂必须清理干净，必要时可采用快涂宝背胶进行界面处理；
•背胶需完全干燥后进行瓷砖铺贴，降低瓷砖脱落风险；
•瓷砖揉压时，揉压幅度大于10mm，以保证瓷砖粘贴更牢固；
•使用齿形刮刀时，其齿边与基面应保持45°-60°角，以保证梳理齿条时胶浆充足，齿条均匀饱满；
•采用双面涂胶的方式进行铺贴，粘贴厚度不宜大于10mm，如基层平整度较差，应该先找平后进行铺贴；
•瓷砖铺贴调整水平时，必须在瓷砖胶的可调整时间范围内进行调整；
•铺砖完成后，须待胶浆完全干燥后才可进行下一步的填缝工序；
•切忌将调配后已干结的胶浆再次加水混合使用；
•禁止掺加其他材料改变瓷砖胶配比和性能；
开封后的产品建议一次使用完毕，未使用的产品，应密封储存并尽快使用，避免受潮影响使用效果